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電子灌封膠 |
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來源：世林膠業 發布時間：2018/6/7 0:52:43 瀏覽量： |
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在電子工業中，封裝是必要工序之一。電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求合理布置、組裝、連接、并與環境隔離從而得到保護的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動，防止外力損傷和穩定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規模集成電路燈半導體元件，還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。那哪里有電子灌封膠嗎？
今天給大家推薦一款世林膠業的SL3015電子灌封膠，它是室溫固化無溶劑雙組份電器灌封膠。具有粘度低、流動性好，耐溫、耐熱、防水性能好，耐振動、耐介質的作用,并有好的絕緣性能，對線圈等沒有腐蝕，固化物硬度高，收縮低，耐老化性能好等優點。其工作溫度從-40℃~+80℃。主要用于電子產品絕緣封裝。
如果您有任何關于電子灌封膠方面的問題，
可以撥打我們的服務熱線：0731-28612221
轉載請注明出處》世林膠業
作者：莫念 |
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