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世林膠業一種環氧樹脂阻尼封裝料發明專利 |
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來源：世林膠業 發布時間：2013/4/23 9:07:20 瀏覽量： |
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發明名稱:一種環氧樹脂基阻尼封裝料,也叫瞬時阻尼封裝料,是株洲世林聚合物有限公司在2000年成立之后由張向宇教授及公司資深技術張雋華共同創新開發的,當時在國內阻尼封裝技術處于空白的條件下,經過反復研究、試驗,終于成功研發出國內款瞬時阻尼封裝料.
這款瞬時阻尼封裝料是一種雙組份環氧阻尼封裝料,具有阻尼系數高、阻尼溫域寬、耐低溫、耐濕熱、耐水、耐高低溫沖擊、對鋁合金、45號鋼、H59黃銅和1Gr18Ni9Ti不銹鋼不腐蝕，對多種金屬與非金屬材料有好的粘結力，工作溫度從-54～71℃，短時間工作溫度為+100℃。
世林環氧阻尼灌封膠研發成功后,與國內多家軍空單位建立供應關系,成功應用于電子部件阻尼封裝和其它武器電子部件和儀器等阻尼封裝。公司一直在實踐并斷完善與改進。
此專利于2007年向國家產權局提交發明專利申請,經過長達兩年多的審核 認證,于2010年2月通過審核環氧樹脂基阻尼封裝料專利證書,成功獲得該專利號:ZL2007 1 0192619.7
世林膠業咨詢電話: 0731-28282882 15386228520 陳女士
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