聚氨酯灌封膠又稱為PU灌封膠,一般以雙組份為主，分為A主劑和B固化劑，通常由聚酯、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯主要材料, 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑, 經(jīng)過逐步聚合而成。聚氨酯灌封膠通常可以采用預(yù)聚物法和一步法工藝來制備。
聚氨酯灌封材料通常硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 且有優(yōu)良的電絕緣性, 對(duì)電器元件無腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。聚氨酯灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件灌封。如變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。
聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)良的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性等性能。但聚氨酯灌封膠耐高溫能力差且容易起泡，需要采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。與其他兩種電子灌封膠相比，聚氨酯灌封膠的毒性會(huì)大點(diǎn)。
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作者：小劉
