大家知道電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片。而電子封裝的材料一般會(huì)采用陶瓷、金屬、玻璃等，這些材料的耐高溫膠接固定，就可以選擇我們世林研發(fā)生產(chǎn)的SL3318高溫環(huán)氧膠。
SL3318高溫環(huán)氧膠耐180℃的高溫、耐壓力、耐介質(zhì)性能優(yōu)、強(qiáng)度高、防水，適合金屬與陶瓷等耐高溫部件的膠接，也適用于無(wú)刷電機(jī)轉(zhuǎn)子等耐高溫部件的膠接或某些特種電子產(chǎn)品的小量封裝等，應(yīng)用非常廣泛。
SL3318高溫環(huán)氧膠由環(huán)氧樹(shù)脂為基的雙組分耐高溫膠粘劑，主要適用于耐高溫金屬、陶瓷等的膠接。其使用溫度工作溫度為-50～+180℃，短時(shí)可達(dá)+250℃。
世林膠業(yè)是一家專(zhuān)門(mén)提供膠粘劑定制及配套服務(wù)的廠家。
如果您也需要高溫環(huán)氧膠
如果您有任何關(guān)于膠粘劑方面的問(wèn)題
歡迎撥打我們的服務(wù)熱線：0731-28612221
相關(guān)推薦：
SL3350
SL3354
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處》世林膠業(yè)
作者：雅琦
