灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料, 專為保護敏感電子元件和模塊型產品等在各種復雜的工作環境中穩定運行而研發設計,通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環境條件影響，確保元器件在標準工作環境下良好運行，提高元器件正常穩定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環保性能優越。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同，導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。
SL5013雙組份導熱絕緣灌封膠為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要一定的導熱性電子產品的封裝保護而設計。具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。
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