灌封是環(huán)氧樹脂的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域，已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)環(huán)氧樹脂復(fù)合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是:強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣，技術(shù)要求千差萬別，品種繁多。從固化條件.上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型，由于使用不方便，做為商品不多見。
常溫固化環(huán)氧灌封膠- -般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設(shè)備要求不高，使用方便。缺點是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量大、用途廣的品種。其特點是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是近年國外發(fā)展的新品種，需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(yōu)點是所需灌封設(shè)備簡單，使用方便，灌封膠的質(zhì)量對設(shè)備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴格.
世林膠業(yè)是國內(nèi)知名高溫膠和高溫密封膠生產(chǎn)研制基地
如果您有任何關(guān)于膠粘劑方面的問題
歡迎撥打我們的服務(wù)熱線: 18169335841
相關(guān)推薦:
SL3019高溫灌封膠
轉(zhuǎn)載請注明出處》世林膠業(yè)
作者:大雄
