灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

  環氧樹脂灌封膠的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮、防塵性能。環氧灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類，給您介紹一款性能優異的環氧灌封膠-世林環氧樹脂雙組份灌封膠SL3028，不含溶劑，耐高溫性能優異，拉伸剪切強度高，流淌性好。
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作者:大雄