為解決灌封爆聚的問題，世林膠業的SL3028高溫灌封膠采用了特殊的配方和固化工藝，以確保在灌封過程中不會產生爆聚現象。具體措施如下：
1.考慮到固化過程中產生的熱量不易發散出去的問題，SL3028高溫灌封膠在固化溫度的選擇上，采用了中溫60～80℃固化，而不是直接高溫固化。這樣可以減少熱量的積聚，降低爆聚的風險。
2.SL3028高溫灌封膠具有流動性好、流平性好的特點，能夠更好地填充零件的空隙和凹凸面，確保整個灌封過程的均勻性和穩定性，減少氣泡的產生，從而降低爆聚的發生可能性。
3.SL3028高溫灌封膠具有優異的電氣絕緣性能，可以有效隔離電路，防止電流的泄漏，從而降低因電流引起的爆聚風險。
綜上所述，SL3028高溫灌封膠不容易產生爆聚現象，通過其特殊的配方和固化工藝，保證了灌封過程的安 全性和穩定性，適用于大體積或較深零件的灌封操作。
總結一下，世林膠業是一家專門提供膠黏劑定制及配套服務的廠家，
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作者：游海
