還在為電子元器件封裝發愁?選 XY361 通用型環氧絕緣灌封膠就對了!株洲世林聚合物出品,軍工用膠標準打造,無溶劑配方更環保,性能拉滿還好用。

✨ 核心優勢一眼看透:
室溫固化無需特殊設備,施工靈活高效,23℃環境下 24h 即可固化完成
拉伸剪切強度≥10MPa,粘結牢固不易脫落,耐振動性能出色
施工環境友好,相對濕度<75% 即可操作,零件清潔后直接使用
大體積零件也能輕松應對,分層澆注避免發熱開裂,從源頭保障封裝質量。工業用膠粘劑專家出品,技術支持 4000-4088-40 全程護航,讓電子封裝更簡單、更可靠!
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作者:三月